| |
| 使用SEA6000VX HSFinder可以在不破坏IC芯片的情况下，对其进行扫描测量。可以准确掌握芯片内部金属元素的分布状态。因此，可以准确掌握样品内部是否含有高浓度的Pb(铅)。 |
| 【实施IC封装的扫描】 |
| |
|
| ＜测量条件＞ |
| 管电压： |
50kV |
| 管电流： |
1000µA |
| 照射面积： |
0.5mm |
| 1点的面积： |
□0.1mm |
| 1点的时间： |
5ms |
| 叠加次数： |
3次 |
|
<测量图示> |
 |
| 图1. 试样图像 |
|
|
| |
|
|
| 样品图像 |
Ag（银）元素扫描图 |
Au（金）的元素扫描图像 |
|
|
| Pb（鉛）元素的扫描图像 |
Sn（锡）的元素扫描图像 |
|
|
|
| 【样品图像与扫描图像重叠显示】 |
能够将元素扫描图像重叠在样品图像上重合显示。
从含有元素有无的判断到样品内部构造型的观察，都可以在完全不破坏样品的前提下分析测量。而且还会在得到重叠图像的同时生成一份能谱图，从重叠图中不容易判断的一些信息，能谱图都可以提供详细的信息。图中的颜色分别指代：Sn(红色)、Ag(蓝色)、Au(绿色)。 |
 |
| |
